苏姿丰：半导体芯片专家

导读：苏姿丰（Lisa Su），女，汉族，1969年11月7日出生于中国台湾省台南市，半导体芯片专家，美国国家工程院院士、美国艺术与科学院院士，美国超威半导体公司（AMD）全球总裁兼首席执行官。

苏姿丰（Lisa Su），女，汉族，1969年11月7日出生于中国台湾省台南市，半导体芯片专家，美国国家工程院院士、美国艺术与科学院院士，美国超威半导体公司（AMD）全球总裁兼首席执行官。

苏姿丰于1986年进入美国麻省理工学院主修电机，先后获得电机工程学士、硕士、博士学位；1994年博士毕业后进入德州仪器任职；1995年转入国际商业机器公司（IBM）研发部门，之后担任IBM研发部门主管，CEO特别助理；2007年被聘为飞思卡尔[10]半导体首席技术官，之后还担任高级副总裁兼网络与多媒体部门总经理；2012年1月加入美国超威半导体公司（AMD），先后担任首席运营官、高级副总裁兼全球业务总经理等职务；2014年成为AMD历史上首位女性CEO；2018年当选为美国国家工程院院士；2020年当选为美国艺术与科学院院士。

苏姿丰致力于开发绝缘体上硅半导体制造技术和高效的半导体芯片。

人物经历

1969年11月7日，苏姿丰出生于中国台湾台南市，三岁时即随父移民美国。其后就读布朗克斯科学高中（Bronx High School of Science），在校期间获得西屋（Westinghouse）科学奖。

1986年，进入麻省理工学院主修电机，大二开始研习硅技术（Silicon-On-Insulator, SOI），大学期间常到各工厂学习与见习晶片制造流程。

1990年，从麻省理工学院本科毕业，获得电机工程学士学位。1991年，从麻省理工学院硕士毕业，获得电机工程硕士学位。

1994年，从麻省理工学院博士毕业，获得电机工程博士学位，之后进入德州仪器（Texas Instruments）半导体制程与元件中心，担任技术专员。

1995年，转入国际商业机器公司（International Business Machines Corporation, IBM）研发部门，负责研发铜晶片的制程，之后担任IBM研发部门主管，CEO特别助理。

2002年，入选麻省理工科技评论（MIT Technology Review）全球百大杰出青年创新者。

2007年，被聘为飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）首席技术官（Chief Technology Officer, CTO）开发电子书Kindle，并协助公司的首次公开募股（Initial Public Offering, IPO）。之后还担任高级副总裁兼网络与多媒体部门总经理。

2012年1月，加入美国超威半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc. AMD），先后担任首席运营官、高级副总裁兼全球业务总经理等职务。

2014年6月，在AMD改组中成为CEO，主管AMD大市场部业务。同年年末，成为AMD历史上首位女性CEO。

2018年，当选为美国国家工程院院士。

2020年，当选为美国艺术与科学院院士。1月，担任思科公司（Cisco Systems, Inc.）董事会成员。

主要成就

科研成就

苏姿丰在IBM工作13年期间，先后负责IBM硅技术战略发展方向、联合开发联盟与半导体研发运营等重要工作。

苏姿丰在飞思卡尔半导体公司工作期间，先后负责该公司的嵌入式通信和应用处理器业务的全球战略、市场营销和工程设计等事务，领导公司的技术发展蓝图制定和研发工作。

苏姿丰于2012年1月加入AMD之后，负责推动AMD产品与解决方案的端到端业务执行，以及负责将AMD事业部、销售、全球运营以及基础架构实现团队整合成为一个面向市场的单一组织，全方位负责产品策略与执行。

学术论著

根据2021年4月美国超威半导体公司（AMD）网站显示，苏姿丰先后撰写超过40篇技术文章。