创投动作频繁，不仅股价反弹，大基金、阿里巴巴也纷纷加码这个方向

导读：2月23日，以半导体为首的赛道板块在连续调整后迎来反弹，当天中芯国际概念（同花顺代码：885897）、光刻胶（同花顺代码：885864）等板块涨幅居前，江丰电子（300666 SZ）、芯源微（688037 SH）、江化微（603078 SH）、北方华创（002371 SZ）等多只个股涨停。

2月23日，以半导体为首的赛道板块在连续调整后迎来反弹，当天中芯国际概念（同花顺代码：885897）、光刻胶（同花顺代码：885864）等板块涨幅居前，江丰电子（300666.SZ）、芯源微（688037.SH）、江化微（603078.SH）、北方华创（002371.SZ）等多只个股涨停。部分券商表示，当天半导体板块的反弹或是“东数西算”拉动芯片需求、部分半导体公司业绩确定性高等多方面因素影响所致。

银柿财经记者还注意到，其实在半导体板块相关个股股价反弹之前，年后国内一级市场已出现多笔关于集成电路的投融资，整体状况向好，其中不乏引起市场热议的事件，涉及大基金二期、阿里巴巴等资方的加码。

未上市企业得到的资金支持有所加强

根据同花顺iFind数据，2月截至目前集成电路行业共披露22起融资事件，披露的金额合计54.29亿元，看上去少于1月份的81.18亿元，但细化后可发现，1月的集成电路领域融资中有53.26亿元是上市公司定增，其中仅中航光电（002179.SZ）和得润电子（002055.SZ）分别定增了34亿元、16.72亿元，而2月的融资则全部来自于上市前。也就是说，在2月，还未上市的集成电路企业得到资金支持的力度是要好于1月的。

同样，2021年12月集成电路行业合计209.27亿元的融资中有133.06亿元是上市企业定增，未上市企业得到的资金支持约76.21亿元，但这76.21亿元的融资是分布在31天内，平均每天2.45亿元。而2022年2月未上市企业获得的54.29亿元融资集中在2月7日至2月24日的18天内，平均每天为3.02亿元。

图片来源：同花顺iFinD

大基金二期、阿里巴巴等纷纷加码

2022年2月，有多个集成电路行业融资事件受到市场关注，阿里巴巴、大基金二期等资方均有所动作。

根据天眼查数据，2月17日，英诺赛科完成近30亿元D轮融资，由钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投，英诺赛科是一家半导体晶圆片及芯片研发企业，还致力于第三代半导体硅基氮化镓相关产品的研发。

同样是2月17日，国产DRAM厂商长鑫存储母公司睿力集成获得C+轮融资，资方包括阿里巴巴、腾讯投资、TCL创投等，目前睿力集成的注册资本已经超过485亿元，而在此前2021年9月的C轮融资中兆易创新（603986.SH）也曾对睿力集成增资5亿元。

2月21日，士兰集科获得大基金二期和士兰微（600460.SH）近9亿元股权融资，天眼查显示士兰集科主要研发、生产和销售芯片晶圆、MEMS、功率器件以及集成电路等产品，根据士兰微发布的相关公告本次股权融资大基金二期出资6亿元、士兰微出资2.85亿元，增资后股权比例如下：

图片来源：士兰微公告

公告披露，本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。士兰集科已于 2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线，本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营。

种种迹象表明，不仅半导体板块个股股价有所反弹，年后，一级市场在集成电路领域的投融资情况也可圈可点。