致力于CIS人工智能边缘计算SOC芯片研发，诺磊科技完成数千万元新一轮融资

导读：近日，全球首家CIS人工智能边缘计算SOC芯片研发企业诺磊科技，宣布完成数千万元新一轮融资。本轮融资由深圳比特微投资。

近日，全球首家CIS人工智能边缘计算SOC芯片研发企业诺磊科技，宣布完成数千万元新一轮融资。本轮融资由深圳比特微投资。

据悉，诺磊科技成立于2021年，专注于边缘人工智能芯片的设计与开发，是全球首家将CIS内嵌于人工智能边缘计算SOC的芯片公司。有别于AI业界的传统算法，诺磊科技的产品配合高度集成机器影像辨识传感器，利用最精简即时的内部运算，达到在无需联机透过任何外围组件或上网且在极低功耗下便可独立运行影像侦测、追踪及识别的功效。为智能门铃，监控系统，无人机，机器视觉，智能家居及智能玩具提供低成本低功耗的边缘计算解决方案。

诺磊科技创始人吴日正，曾是OmniVision（美商豪威，现为上海韦尔半导体）联合创始人，曾在摩托罗拉担任MCU设计工作，1995年联合成立美商豪威后，负责产品规划及市场工作，短短五年便成功带领公司在美国IPO，成为纳斯达克新兴之星。公司核心团队拥有深厚的行业背景，在影像传感器(CIS)及相关半导体领域累积20+年的经验，成员来自于美商豪威、博通、西门子、普微电子、台积电、芯视达(香港)、SOI、泛欧电子等国内外知名半导体公司。

诺磊科技的首款产品NB1001集成了CIS、ASIC、NN，功耗仅有0.3W，具有价格低、功耗低、备货时间短的特点，是市场唯实现AI+CIS单芯片集成的产品。现有的产品及应用已在全球获27项专利，并且已经量产。产品贴近日常需求，被跨领域的各式人工智能升级广泛采用，已获得美的、公牛、联想、特斯拉等行业头部公司认可，实现智能家居、智能玩具、智慧车载等消费级和商业级市场全面覆盖，出货量已超百万颗。