碳化硅:第三代半导体核心材料,产业链龙头全梳理
来源: 发布时间:2023-03-21
第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后,迅速发展起来的宽禁带半导体材料。
第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后,迅速发展起来的宽禁带半导体材料。
索尔克生物研究所的科学家们量化了将植物捕获的二氧化碳永久储存为碳化硅(SiC)的过程,这是一种宝贵的电子材料。
碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间, 2019 年全球碳化硅功率器件市场规模为 5 41 亿美元,预计 2025 年将增长至 25 62 亿美元,年化复合增速约 30%。