地平线徐健：未来产业对智能芯片量和质的需求会更高

导读：在2021中国汽车产业发展（泰达）国际论坛期间，地平线首席生态官徐健就目前全球“缺芯”难题与汽车芯片产业未来发展进行了深度交流。

目前，汽车芯片短缺正严重影响着全球汽车的生产。“从目前来讲，这是一个行业共同面临的问题，至于什么时候得到缓解，还得看行业走势和芯片企业，依靠中国产业链合作伙伴的共同努力。”在2021中国汽车产业发展（泰达）国际论坛期间，地平线首席生态官徐健就目前全球“缺芯”难题与汽车芯片产业未来发展进行了深度交流。

在他看来，从根本上解决或大大改善缺“芯”问题，最终还是需要从芯片领域推动整车，去适应智能汽车发展的电子电气架构的变革，从而降低芯片供应链的复杂程度，让芯片发挥更大的协同作用。

在他看来，未来产业对智能芯片量和质的需求会更高。“我们每天都能感受到车企希望使用智能芯片打造更好的解决方案、更好的应用、更好的交互的需求，而根本在于目前车企更关注用户驱动、用户体验，把用户的需求与场景结合，并转到基于芯片的软件设计方案当中。”徐健解释道，“我们的芯片是基础能力，在这之上会有众多的软件和硬件合作伙伴发挥各自的能力，形成一种百花齐放、各显神通的状态。”

因此，徐健提出，未来智能芯片的发展，首先对智能芯片的性能、可靠性、安全性提出了更高的要求；其次，更加要求在智能芯片上形成一个丰富的软硬件的生态，支持更多的软件公司去结合消费者的需求，做出个性化的产品。“这也是地平线努力的方向。”徐健告诉记者，地平线的目标是让其芯片上的各个软硬件合作伙伴可以充分发挥想象力和技术优势，为车企提供更好的产品。