IME突破四层3D堆叠技术, 未来芯片或许就像三明治 来源: 发布时间:2021-07-20 随着半导体工艺技术的研发愈加困难,想突破更先进的工艺变得相当不容易。且不说英特尔在14nm工艺节点徘徊了很久,想进入10nm以下区域估计也