国内首条先进半导体复合衬底产线通线 青禾晶元获众多知名机构投资
来源: 发布时间:2023-05-27
近日,国内首条先进半导体复合衬底产线通线。通线的同时,半导体材料键合集成技术企业青禾晶元,也宣布完成共计2 2亿元的A++轮融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。
近日,国内首条先进半导体复合衬底产线通线。通线的同时,半导体材料键合集成技术企业青禾晶元,也宣布完成共计2 2亿元的A++轮融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。