维护供应链稳定 半导体巨头青睐中国碳化硅材料
来源: 发布时间:2023-05-05
碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势,可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求,主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件,下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。
碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势,可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求,主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件,下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。
台积电通知客户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%,部分台积电客户已证实接获涨价通知。这已是自去年8月全面调涨晶圆代工价格后,在不到一年的时间里,台积电第二次告知客户,准备提高芯片代工价格。
据《财富》杂志网站报道,美国半导体制造商、全球第3大芯片代工商格芯公司(GlobalFoundries)将投资40亿美元在新加坡建造一个新的生产基地。目前该公司40%的芯片都是在新加坡生产的。
3月20日,上海证监局披露,海通证券对上海硅产业集团股份有限公司IPO辅导备案情况,理论培训内容包括科创板IPO注册管理办法(试行)、科创板股票上市规则等。这或许意味着,上海硅产业集团可能成为科创板整体上市“第一股”。