半导体芯片迎大突破!全新铁电晶体管更小、更快、更节能
来源: 发布时间:2023-07-15
近期,美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院(University of Pennsylvania School of Engineering and Applied Science)的研究人员就研发了一种新的FE-FET设计,在计算和存储方面都展示了破纪录的性能。
近期,美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院(University of Pennsylvania School of Engineering and Applied Science)的研究人员就研发了一种新的FE-FET设计,在计算和存储方面都展示了破纪录的性能。
美国参议院已经批准了一项重要工业法案,用以促进美国的技术制造,其中部分资金用于半导体芯片生产。