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华虹半导体8月7日科创板上市 募资规模212亿元

来源: 发布时间:2023-08-04

华虹半导体在港股发布公告称,经上海证券交易所审核同意,华虹半导体发行的人民币普通股股票将于2023年8月7日在上海证券交易所科创板上市。证券简称“华虹公司”,证券代码“688347”;募资规模212 03亿元,是今年以来A股募资金额最大IPO。

华虹半导体:国家集成电路产业基金II将认购不超过30亿元的人民币股份

来源: 发布时间:2023-06-29

华虹半导体在港交所公告,公司、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议,据此,国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与建议人民币股份发行,认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份(视乎配发情况而定)。

华虹半导体科创板上市获董事会批准 股价涨近一成

来源: 发布时间:2022-05-13

作为国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体(01347 HK)在12日公布一季度业绩,随后又披露称,公司拟发行不超过约4 34亿新股计划并计划赴上交所科创板上市。这一消息发布,再度引发市场关注。

华虹半导体:2021年第四季度净利润同比上升92.9%

来源: 发布时间:2022-01-29

e公司讯,华虹半导体在港交所公告,2021年第四季度净利润8410万美元,同比上升92 9%,环比上升65 6%。预计2022年第一季度销售收入约5 60亿美元左右,毛利率约在28%至29%之间。

华虹半导体今年第三季度盈利4440万美元 同比下降12.8%

来源: 发布时间:2019-11-13

11月13日消息,港交所上市公司华虹半导体日前发布了2019年第三季度报告。报告显示,华虹半导体今年第三季度销售收入2 39亿美元,同比下降0 9%,第三季度盈利4440万美元,同比下降12 8%。