常凯院士:我国半导体芯片制造底层技术短板待补
来源: 发布时间:2023-11-13
在半导体芯片制造产业链中,中国目前在某些材料环节上具有局部优势。但芯片制造的过程涉及的工艺环节有上千个,我国在许多环节尚未达到国际先进水平,关键底层技术的缺乏使我国长期处于产业链的中低端,因此需要夯实底层技术,加快发展步伐。
在半导体芯片制造产业链中,中国目前在某些材料环节上具有局部优势。但芯片制造的过程涉及的工艺环节有上千个,我国在许多环节尚未达到国际先进水平,关键底层技术的缺乏使我国长期处于产业链的中低端,因此需要夯实底层技术,加快发展步伐。
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