晶圆厂扩产不止步 半导体设备上半年跑出“芯动能”

7月17日，国家统计局新闻发言人付凌晖在国新办新闻发布会上介绍，新动能发展壮大，半导体相关行业制造业增长比较快。上半年，半导体器件专用设备制造业、电子元器件及机电组建设备制造增加值同比分别增长30 9%和46 5%。

美方吁本土造“芯” 半导体巨头却投资40亿在亚洲建晶圆厂

据《财富》杂志网站报道，美国半导体制造商、全球第3大芯片代工商格芯公司（GlobalFoundries）将投资40亿美元在新加坡建造一个新的生产基地。目前该公司40%的芯片都是在新加坡生产的。

SEMI：全球晶圆厂设备支出将连续3年创下新高 明年达到800亿美元

据国外媒体报道，当前全球汽车芯片、智能手机处理器等多个领域的芯片，都出现了供不应求的情况，在多家芯片代工商已满负荷运营、产能短期内难以提高、芯片代工商市场需求日益庞大的情况下，增加投资购买设备也就成了众多芯片厂商的选择。