京企有研硅登陆科创板，半导体材料龙头首秀亮眼

11月10日，国内半导体材料龙头企业——有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”，证券代码“688432”）登陆上交所科创板。新股上市首日表现十分亮眼，以大涨91 73%收盘，报收19元 股，最新市值为237亿元。

集成电路关键材料领军企业 有研硅科创板IPO上市

近日，有研半导体硅材料股份公司（下称有研硅）上市科创板，作为国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，有研硅率先实现 6英寸、8 英寸硅片的产业化，并建立起良好的市场知名度和影响力，成为国内半导体材料的龙头企业。