先进封装“黑马”甬矽电子：成功登陆科创板 11.12亿募集资金投资2大主营项目

11月16日，专注先进封装领域的甬矽电子成功登陆科创板。2017年11月成立的甬矽电子，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，短短几年时间，已经成长为先进封装领域的一匹“黑马”。

甬矽电子科创板IPO已提交注册

3月11日，甬矽电子（宁波）股份有限公司(简称“甬矽电子”)科创板IPO已提交注册。平安证券为其保荐机构，拟募资15亿元。

甬矽电子再答科创板问询：毛利率领先同行 去年下半年起产能利用率饱和

11月17日晚间，国内封测厂商甬矽电子披露了科创板二轮问询回复。