紫光展锐获中信建投超5亿元融资合作,以推进IPO上市
来源: 发布时间:2023-09-28
移动芯片设计公司“紫光展锐”已与中信建投签署全面战略合作协议,双方将在投资与融资、投资银行服务等方面开展全方位的紧密合作,加速推进紫光展锐新一轮股权融资。此次签约,标志着紫光展锐和中信建投在资本市场展开全方位战略合作。
移动芯片设计公司“紫光展锐”已与中信建投签署全面战略合作协议,双方将在投资与融资、投资银行服务等方面开展全方位的紧密合作,加速推进紫光展锐新一轮股权融资。此次签约,标志着紫光展锐和中信建投在资本市场展开全方位战略合作。
对于新一轮百亿元融资计划,紫光展锐方面回应《科创板日报》记者称,将进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。
紫光展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁表示:“缺芯影响了我们的发货,导致今年少发了上千万的芯片。深究原因还是结构性的问题,目前来看产能供应紧张还会延续一段时间。”
目前紫光展锐高端芯片依旧是由台积电进行代工,毕竟在制裁下,中国企业难以采购到EUV光刻机,但看到中国芯片厂商能够取得进步,甚至获得不少国际企业的认可,相信大家也是非常自豪的。
4月28日,据业界消息,国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)首个投资项目紫光展锐项目已经完成签署。
据《科创板日报》报道,3月17日消息,国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)二期投委会已通过对紫光展锐的投资决议,金额约22 5亿元,并且,上海国资也将投入同等金额的资金。
2月18日,紫光展锐宣布,基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端,将有数十款在2020年商用。
紫光展锐宣布,推出业界领先的高性能AI边缘计算平台——虎贲T710,全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用,加快传统产业智能化升级。
5月24日,紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作。目前,紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化,进展顺利,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。