10年研发投入近万亿!华为公布最新芯片封装专利:对提高芯片性能有利 来源: 发布时间:2023-08-08 从企查查网站了解到,华为近日公布了一项名为 "一种芯片封装以及芯片封装的制备方法 "的专利,申请公布号为CN116547791A。