FPGA芯片公司「芯璐科技」完成3000万种子轮融资

FPGA芯片公司芯璐科技宣布，公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资，此轮融资主要用于FPGA架构验证流片，目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。