车载大算力芯片企业“芯砺智能”获近3亿融资

近日，车载大算力芯片企业“芯砺智能”宣布，该公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。

芯砺智能获近3亿融资，芯粒技术助力智能汽车更“芯”换代

8月18日，芯砺智能科技（上海）有限公司（“芯砺智能”）宣布，该公司在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。

芯砺智能半年内获近3亿融资，芯粒（Chiplet）技术助力智能汽车更“芯”换代

近日，芯砺智能在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创。