在9月底，美国商务部发起了一份收集半导体产业信息的调查问卷通知——《半导体供应链风险公开征求意见》（Notice of Request for Public Comments on Risks in the Semiconductor Supply Chain），要求半导体相关企业在11月8日前提交芯片供应链信息，以便找出全球缺芯瓶颈。
11月5日，英飞凌以在线的方式，向多家媒体介绍了他们的一站式物联网解决方案。这也是继去年完成收购赛普拉斯后，英飞凌首次系统地介绍他们在感知、执行、计算、安全和连接等物联网领域所能够提供的全面产品组合。
9月17日消息，据国外媒体报道，英飞凌宣布奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，总投资16亿欧元，新工厂有望为英飞凌带来每年约20亿欧元销售额的提高。
据消息人士透露，德国芯片制造商英飞凌将收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体，收购价格接近百亿美元。现在这一消息得到了确认。
英飞凌（Infineon）刚刚宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。