阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型
来源: 发布时间:2024-03-29
3月28日,《每日经济新闻》记者从阿里云方面获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。
3月28日,《每日经济新闻》记者从阿里云方面获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。