国内首条先进半导体复合衬底产线通线 青禾晶元获众多知名机构投资

近日，国内首条先进半导体复合衬底产线通线。通线的同时，半导体材料键合集成技术企业青禾晶元，也宣布完成共计2 2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

「青禾晶元」完成新一轮2.2亿元融资，天津生产线正式通线

近日，同创伟业成员企业——半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），宣布完成了共计2 2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。

青禾晶元完成一年内第四轮融资，北京集成电路尖端芯片基金等加持

近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成A++轮近2亿元融资，主要用于新建产线扩大生产。