IME突破四层3D堆叠技术， 未来芯片或许就像三明治

随着半导体工艺技术的研发愈加困难，想突破更先进的工艺变得相当不容易。且不说英特尔在14nm工艺节点徘徊了很久，想进入10nm以下区域估计也