半导体测试接口方案供应商泽丰半导体完成数亿元B轮融资,超越摩尔领投
来源: 发布时间:2022-08-05
近日,半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由超越摩尔领投,鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投,现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。
近日,半导体测试接口方案供应商泽丰半导体宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由超越摩尔领投,鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投,现有中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。