“砍单”与“缺芯”并存 半导体行业面临“冰火两重天”

7月以来，市场端陆续传出半导体供应链“大幅砍单”的消息，涉及到三星、LG、戴尔、台积电等头部大厂，覆盖了驱动IC、TDDI（触控与显示驱动器集成）、PMIC（集成电源管理电路）、MCU（微型控制器）等关键芯片 元件，引起了市场的关注。