超越摩尔领投，泽丰半导体获B轮融资

据IT桔子，泽丰半导体近日完成数亿元的B轮融资，本轮融资由超越摩尔领投，鋆昊资本、临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本跟投。