美国公司推出新型芯片布线技术：可用于 3nm 工艺，大幅减小内阻

据外媒 techpowerup 消息，美国公司 Applied Materials（应用材料公司）宣布了一项新的半导体芯片布线技术，可以用于 3nm 制程工艺，能够大幅减少芯片内阻，从而提高效率，减小发热。