黑芝麻智能再次向港交所提交上市申请
财联社3月23日电,自动驾驶研发企业黑芝麻智能(Black Sesame International Holding Limited)3月22日再次向港交所递交主板上市申请,此前曾于2023年6月30日递表。
财联社3月23日电,自动驾驶研发企业黑芝麻智能(Black Sesame International Holding Limited)3月22日再次向港交所递交主板上市申请,此前曾于2023年6月30日递表。
随着汽车产业的火热,诸多其产业链上下游的企业纷纷上市谋资金以求得更大发展,2023 年至今,仅我国 A 股市场就有约 17 家汽车及零部件厂商上市,但是关于汽车自动驾驶芯片还未有公司上市。若黑芝麻智能成功上市,其将成为国内自动驾驶计算芯片第一股。
在我国资本市场的产业链图谱中,自动驾驶芯片一直是空白项。而黑芝麻智能的上市,则有望将这块拼图补齐,并成为自动驾驶计算芯片第一股。
“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会于4月7日在武汉举行。
近日,全球自动驾驶计算芯片企业黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科创领投,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投的C+轮融资。北拓控股旗下的一诺资本参与本次C+轮投资。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,总规模超5亿美元。
邓堃表示,智能驾驶行业蓬勃发展,打造安全、可靠的本土供应链体系是中国自主品牌车企技术快速迭代的关键。黑芝麻智能积极参与打造开放的国产生态体系,将持续携手合作伙伴为智能驾驶新生态赋能,以自研实力推动本土自动驾驶产业发展。
“在这次汽车革命浪潮中,中国非常有希望成为全球的领导者。当然我们希望(汽车芯片)领导者是黑芝麻智能,我们在为这个目标而努力”,在黑芝麻智能科技有限公司创始人兼 CEO 单记章表示。
大算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟,将在今年实现量产上车,实现L2-L3级别自动驾驶的功能。
9月22日,黑芝麻智能宣布已完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。其中战略轮由小米长江产业基金,富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。
据知情人士称,小米是考虑参与黑芝麻智能科技有限公司一轮至少15亿元人民币(约合2 31亿美元)融资的投资者之一。